鈦設備的腐蝕現象
       1、縫隙腐蝕
  在金屬構件縫隙或許缺點處，由于電解質的滯流構成電化學電池而引起局部腐蝕現象，在中性和酸性溶液中，鈦合金縫隙處發(fā)作觸摸腐蝕概率遠大于堿性溶液，觸摸腐蝕并不發(fā)作在整個縫隙面，而是終究導致局部穿孔損壞。
  2、點蝕現象
  鈦在大都鹽溶液中無點蝕現象，其多發(fā)作在非水溶液以及歡騰的高濃氯化物溶液中，溶液中鹵素離子對鈦外表的鈍化膜進行腐蝕，并向鈦內部擴散而發(fā)作點蝕，點蝕孔徑小于其深度。某些有機介質也會和鈦合金在鹵素溶液中發(fā)作點蝕現象，鈦合金在鹵素溶液中的點蝕一般發(fā)作在高濃度高溫環(huán)境下，此外，在硫化物和氯化物中的點蝕需求特定的條件且有限。
  3、 氫脆
  氫脆(HE)又稱氫致開裂或氫損傷，是鈦合金前期損傷失效原因之一，鈦盤管制造商說到鈦及其鈦合金外表的鈍化膜有很高的強度，氫脆的靈敏隨強度的升高而添加，所以鈍化膜氫脆很靈敏。
  4、觸摸腐蝕
  鈦外表的鈍化氧化膜促進鈦電位移向正電位，提高了鈦材耐酸性和水介質的腐蝕。由于鈦合金外表較高的電位，勢必造成與其觸摸的其他金屬形成電化學回路而造成觸摸腐蝕。鈦合金易在下面兩類介質中發(fā)作觸摸腐蝕：di一類是自來水、鹽溶液、海水、大氣、HNO3、醋酸等，該溶液Cd、Zn、Al 的安穩(wěn)電極電位比Ti 更負，陽極腐蝕的速率激增6～60倍曰第二類是H2SO4、HCl 等，Ti 在這些溶液中，或許處于鈍化態(tài)，也或許處于活化態(tài)，實際觸摸腐蝕過程中常見的為di一類溶液腐蝕。一般選用陽極化處理在基體外表形成改性層，阻礙觸摸腐蝕。